• <big id="25tgm"></big>

    <blockquote id="25tgm"><source id="25tgm"></source></blockquote>
  • <font id="25tgm"></font>
      <em id="25tgm"><code id="25tgm"><tr id="25tgm"></tr></code></em>
      <rp id="25tgm"><rt id="25tgm"></rt></rp>
    1. <code id="25tgm"><sub id="25tgm"></sub></code>

       
       
      當前位置: 首頁 » 行業資訊 » 材料應用 » 科技新材 » 正文

      工信部:將持續推進工業半導體材料、芯片等產業發展

      放大字體  縮小字體 發布日期:2019-10-16  來源:中國有色網  瀏覽次數:0

          10月8日,工信部網站發布《關于政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函》,稱下一步將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,根據產業發展形勢,調整完善政策實施細則,更好的支持產業發展。

      積極研究出臺政策扶持

      答復函中提及,為推動中國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,工信部、發展改革委及相關部門,積極研究出臺政策扶持產業發展。

      下一步,工信部及相關部門將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,根據產業發展形勢,調整完善政策實施細則,更好的支持產業發展。通過行業協會等加大產業鏈合作力度,深入推進產學研用協同,促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。

      答復函中還提及,工信部與相關部門積極支持國內企業、高校、研究院所與先進發達國家加強交流合作。引進國外先進技術和研發團隊,推動包括工業半導體芯片、器件等領域國際專家來華交流,支持海外高層次產業人才來華發展,提升中國在工業半導體芯片相關領域的研發能力和技術實力。

      下一步,工信部和相關部門將繼續加快推進開放發展。引導國內企業、研究機構等加強與先進發達國家產學研機構的戰略合作,進一步鼓勵中國企業引進國外專家團隊,促進中國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業研發能力和產業能力的提升。

      推動中國芯片制造領域良率、產量提升

      工信部回復稱,為解決工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關鍵性技術問題,工信部等相關部門積極支持工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵技術攻關。

      一是2017年工信部推出“工業強基IGBT器件一條龍應用計劃”,針對新能源汽車、智能電網、軌道交通三大領域,重點支持IGBT設計、芯片制造、模塊生產及IDM、上游材料、生產設備制造等環節,促進IGBT及相關產業的發展。

      二是指導湖南省建立功率半導體制造業創新中心建設,整合產業鏈上下游資源,協同攻關工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵共性技術。

      三是指導中國寬禁帶半導體及應用產業聯盟發布《中國IGBT技術與產業發展路線圖(2018-2030)》,引導我國IGBT行業技術升級,推動相關產業發展。

      下一步,工信部將繼續支持我國工業半導體領域成熟技術發展,推動中國芯片制造領域良率、產量的提升。積極部署新材料及新一代產品技術的研發,推動我國工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊產業的發展。

      積極推動相關產業人才培養

      工信部表示,當前,人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約中國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業可持續發展的關鍵因素,為此工信部及相關部門積極推動中國相關產業人才的培養。?

      一是工信部、教育部共同推動籌建集成電路產教融合發展聯盟,促進產業界和學術界的資源整合,推動培養擁有工程化能力的產業人才。

      二是同時以集成電路為試點實施關鍵領域核心技術緊缺博士人才自主培養專項,根據行業企業需要,依托高水平大學和國內骨干企業,針對性地培養一批高端博士人才。

      三是教育部、工信部等相關部門印發了《關于支持有關高校建設示范性微電子學院的通知》,支持26所高校建設或籌建示范性微電子學院,推動高校與區域內集成電路領域骨干企業、國家公共服務平臺、科技創新平臺、產業化基地和地方政府等加強合作。

      工信部表示,下一步,與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設。推進設立集成電路一級學科,進一步做實做強示范性微電子學院,加快建設集成電路產教融合協同育人平臺,保障我國在工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的可持續發展。

       

            1、凡本網注明來源為"鈦鎳之窗"的信息,版權均屬鈦鎳之窗網站所有。合法使用本網信息的,應注明"來源:鈦鎳之窗"字樣。違反上述聲明者,本網將追究其相關法律責任。

            2、凡本網未注明來源為"鈦鎳之窗"的信息,均轉載自其它媒體,本網轉載作品均注明出處,轉載目的在于發揮網絡優勢,傳播更多信息,服務有色金屬行業發展,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,本網會尊重著作權人或互聯網內容提供者的著作權。如轉載作品侵犯作者署名權,并非出于本網故意,在接到相關權利人通知后會加以更正。

            3、凡本網所載文章有關投資性建議和相關數據,僅供讀者作為參考,使用前請核實,并請自行承擔全部的風險責任。

            4、如因作品內容、版權和其它問題需在兩周內來電或來函與鈦鎳之窗聯系,電話:024-25716660 郵箱:service@tiniwindows.com

       
      分類瀏覽
      熱門資訊
      行業會展
      企業快訊
      行業標準
       
      Copyright 2014-2018 tiniwindows.com 鈦鎳之窗 版權所有 遼ICP備14013372號 鈦鎳現貨QQ群314633629
        
      欧美亚洲 色综合图区